隨著電子技術(shù)發(fā)展，元器件發(fā)熱日益成為其功能與使用壽命的瓶頸。隨著電子元件的功能效率不斷提升以及其體積不斷縮小電子系統(tǒng)的熱管理受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。散熱不足會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的效率以及可靠性造成**影響，半數(shù)以上出現(xiàn)問(wèn)題的電子元件都是由熱量過(guò)度所造成的。裝在基板上的電子元件需要通過(guò)熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度。
鎢鉬及合金材料因其具有1可靠散熱性；2優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性均一性3與藍(lán)寶石基片、硅片、砷化鎵及陶瓷等材料相匹配的熱膨脹系數(shù) ，所以在LED封裝與電子封裝熱沉中被大量使用
用作電子封裝熱沉的鎢鉬材料包括鎢銅、鉬銅、銅鉬銅
鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改變。鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，主要在大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件（電子封裝熱沉材料）和引線框架。
鉬銅材料擁有較好的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性及適宜的膨脹系數(shù)，同時(shí)材料比鎢銅輕，多用于航空和汽車等需控制重量的領(lǐng)域的電子封裝熱沉。
銅鉬銅（CMC）材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅，也可用鉬銅合金。這種材料的熱膨脹系數(shù)可通過(guò)各層厚度調(diào)節(jié)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝熱沉中得到了廣泛的運(yùn)用。 此種材料也可做成更多層結(jié)構(gòu)。